HS-LD5720-B型 冷冻切片机
主要技术参数：
外型尺寸： | 長(cháng)*宽*高=700mm*760mm*1160mm； | 電(diàn)源、功率： | AC220V±10%，50Hz±1Hz、600VA |
最大标本尺寸： | 55mm*80mm； | 机身重量： | 135KG； |
* 标本预处理(lǐ)数量： | ≥24个，其中6个半导體(tǐ)快速制冷点 | 切片刀(dāo)架： | 带抗卷版、带退刀(dāo)功能(néng)的护刀(dāo)架 |
样本上下移动距离： | ≥65mm； | 样本前后移动距离： | ≥22mm； |
切片厚度设置 （0.5μm~100μm）： | 0.5μm~5μm增量值0.5μm； 5μm~20μm增量值1μm； | 修片厚度设置 （10μm~600μm）： | 0μm~50μm增量值5μm； |
样本回缩距离设置： | 0～60μm，分(fēn)度值2μm； | 样本粗进/粗退速度： | 0.9mm/s、0.3mm/s两档可(kě)调； |
冷冻室控温范围： | -60℃，最小(xiǎo)分(fēn)度值1℃； | 冷头控温范围： | -60℃，最小(xiǎo)分(fēn)度值1℃； |
* 冷冻台控温范围： | -55℃，最小(xiǎo)分(fēn)度值1℃； 额外附加的半导體(tǐ)制冷温度15分(fēn)钟可(kě)达-65℃； | ||
特色功能(néng)：
1. * 高清彩色触摸屏，可(kě)分(fēn)别显示切片总数量和切片总厚度、切片厚度、标本回缩值、温度控制及日期、时间、温度、定时开关机等；
2. * 可(kě)设置汉语和英语操作界面转换模式；
3. 休眠功能(néng):选择休眠状态后，冷冻室温度可(kě)自动控制在零下，取消休眠后，可(kě)以在15分(fēn)钟内达到切片温度；
4. * 采用(yòng)國(guó)际知名品牌“丹佛斯”双压缩机為(wèi)冷冻箱、冷台、刀(dāo)架及样本头分(fēn)别制冷；
5. 样本夹头：X轴360°.Y轴12°万向旋转卡扣式组织夹头，且夹头行进到极限位置，自动回到起始位置；
6. 杀菌模式：UV紫外線(xiàn)；
7. 手轮360°任意位置锁紧；
8. 除霜功能(néng)：自动、手动两种除霜模式；
9. * 加热玻璃门，有(yǒu)效防止水雾凝结；
10. * 温度传感器自检功能(néng)，可(kě)自动检测传感器工作状态。
产品不断更新(xīn)换代，本参数只供参考！如需详细确切参数，请联系公司销售人员索要最新(xīn)版参数！
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